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PCB工藝參數(shù)
序號No 項目Item 技術(shù)能力參數(shù)Process capability parameter

1

基材

Base material

FR-4 | High Tg | Halogen-Free | PTEE | Ceramic PCB | Polyimide

2

印制板類型

PCB type

PCB | FPC | R-FPC | HDI

3

最高層次

Max layer count

64層

64 layer

4

最小基銅厚

Min base copper thickness

1/3 OZ (12um)

5

最大完成銅厚

Max finished copper thickness

30 OZ

6

最小線寬/間距

Min trace width/spacing

內(nèi)層

Inner layer

2/2mil (H/H OZ base copper)

7

外層

Outer layer

2.5/2.5mil (H/H OZ base copper)

8

孔到內(nèi)層導體最小間距

Min spacing between hole to inner layer conductor

6mil

9

孔到外層導體最小間距

Min spacing between hole to outer layer conductor

6mil

10

最小過孔焊環(huán)

Min annular ring for via

3mil

11

最小元件孔焊環(huán)

Min annular ring for component hole

5mil

12

最小BGA焊盤

Min BGA diameter

8mil

13

最小BGA Pitch

Min BGA pitch

0.4mm

14

最小成品孔徑

Min hole size

0.15mm(CNC) | 0.1mm(Laser)

15

最大板厚孔徑比

Max aspect ratios

20:1

16

最小阻焊橋?qū)?/p>

Min soldermask bridge width

3mil

17

阻焊/線路加工方式

Soldermask/circuit processing method

菲林 | 激光直接成像

Film | LDI

18

最小絕緣層厚

Min thickness for insulating layer

2mil

19

HDI及特種板

HDI & special type PCB

HDI(1-3 steps) | R-FPC(2-16 layers) | High frequency mix-pressing(2-14 layers) | Buried capacitance & resistance ......

20

表面處理類型

Surface treatment type

化學沉金 | 有鉛/無鉛噴錫 | OSP | 沉錫 | 沉銀 | 鍍厚金 | 鍍銀

ENIG | HAL | HAL lead free | OSP | Immersion Sn | Immersion silver | Plating hard gold | Plating silver

21

最大加工尺寸

Max PCB size

609*889mm

*優(yōu)勢：線寬和線距可以做到內(nèi)層2mil，外層2.5mil，最小孔可以做到0.1mm。

提供各種特殊工藝定制：樹脂塞孔，半孔模塊板工藝，阻抗控制，鍍金工藝,軟硬結(jié)合板，HDI，銅厚1-30盎司厚銅板工藝等。

SMT工藝參數(shù)
項目 常規(guī)工藝 非常規(guī)工藝 備注
SMT之PCB規(guī)格 長*寬(L*W) 最小 L ≧ 50mm L < 50mm 包括工藝邊
W ≧ 30mm W < 30mm
最大 L ≦ 460mm L > 460mm
W ≦ 400mm W > 400mm
厚度(T) 最薄 0.4mm T < 0.4mm
最厚 5.0mm T > 5.0mm
SMT貼裝元件規(guī)格 外形尺寸 最小規(guī)格 0201 01005
(0.6mm*0.3mm) (0.3mm*0.2mm)
最大尺寸 200mm*125mm 200mm*125mm < SMD
元件厚度 T ≦ 6.5mm 6.5mm < T ≦ 16mm
QFP、SOP、SOJ、Chip等多腳類 最小PIN間距 0.4mm 0.3mm ≦ Pitch < 0.4mm
CSP、BGA 最小球間距 0.5mm 0.3mm ≦ Pitch < 0.5mm

*優(yōu)勢：全面能貼BGA,CSP封裝，可以提供AOI，X-ray檢測。批量一次性通過率保證98%以上。提供BGA植球，返修服務(wù)。

適合高精密電路打樣，試產(chǎn)，批量生產(chǎn)。