*優(yōu)勢：線寬和線距可以做到內(nèi)層2mil，外層2.5mil，最小孔可以做到0.1mm。
提供各種特殊工藝定制：樹脂塞孔，半孔模塊板工藝，阻抗控制，鍍金工藝,軟硬結(jié)合板，HDI，銅厚1-30盎司厚銅板工藝等。
| 序號No | 項目Item | 技術(shù)能力參數(shù)Process capability parameter | |
|---|---|---|---|
1 |
基材 Base material |
FR-4 | High Tg | Halogen-Free | PTEE | Ceramic PCB | Polyimide |
|
2 |
印制板類型 PCB type |
PCB | FPC | R-FPC | HDI |
|
3 |
最高層次 Max layer count |
64層 64 layer |
|
4 |
最小基銅厚 Min base copper thickness |
1/3 OZ (12um) |
|
5 |
最大完成銅厚 Max finished copper thickness |
30 OZ |
|
6 |
最小線寬/間距 Min trace width/spacing |
內(nèi)層 Inner layer |
2/2mil (H/H OZ base copper) |
7 |
外層 Outer layer |
2.5/2.5mil (H/H OZ base copper) |
|
8 |
孔到內(nèi)層導體最小間距 Min spacing between hole to inner layer conductor |
6mil |
|
9 |
孔到外層導體最小間距 Min spacing between hole to outer layer conductor |
6mil |
|
10 |
最小過孔焊環(huán) Min annular ring for via |
3mil |
|
11 |
最小元件孔焊環(huán) Min annular ring for component hole |
5mil |
|
12 |
最小BGA焊盤 Min BGA diameter |
8mil |
|
13 |
最小BGA Pitch Min BGA pitch |
0.4mm |
|
14 |
最小成品孔徑 Min hole size |
0.15mm(CNC) | 0.1mm(Laser) |
|
15 |
最大板厚孔徑比 Max aspect ratios |
20:1 |
|
16 |
最小阻焊橋?qū)?/p> Min soldermask bridge width |
3mil |
|
17 |
阻焊/線路加工方式 Soldermask/circuit processing method |
菲林 | 激光直接成像 Film | LDI |
|
18 |
最小絕緣層厚 Min thickness for insulating layer |
2mil |
|
19 |
HDI及特種板 HDI & special type PCB |
HDI(1-3 steps) | R-FPC(2-16 layers) | High frequency mix-pressing(2-14 layers) | Buried capacitance & resistance ...... |
|
20 |
表面處理類型 Surface treatment type |
化學沉金 | 有鉛/無鉛噴錫 | OSP | 沉錫 | 沉銀 | 鍍厚金 | 鍍銀 ENIG | HAL | HAL lead free | OSP | Immersion Sn | Immersion silver | Plating hard gold | Plating silver |
|
21 |
最大加工尺寸 Max PCB size |
609*889mm |
|
*優(yōu)勢：線寬和線距可以做到內(nèi)層2mil，外層2.5mil，最小孔可以做到0.1mm。
提供各種特殊工藝定制：樹脂塞孔，半孔模塊板工藝，阻抗控制，鍍金工藝,軟硬結(jié)合板，HDI，銅厚1-30盎司厚銅板工藝等。
| 項目 | 常規(guī)工藝 | 非常規(guī)工藝 | 備注 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| SMT之PCB規(guī)格 | 長*寬(L*W) | 最小 | L ≧ 50mm | L < 50mm | 包括工藝邊 |
| W ≧ 30mm | W < 30mm | ||||
| 最大 | L ≦ 460mm | L > 460mm | |||
| W ≦ 400mm | W > 400mm | ||||
| 厚度(T) | 最薄 | 0.4mm | T < 0.4mm | ||
| 最厚 | 5.0mm | T > 5.0mm | |||
| SMT貼裝元件規(guī)格 | 外形尺寸 | 最小規(guī)格 | 0201 | 01005 | |
| (0.6mm*0.3mm) | (0.3mm*0.2mm) | ||||
| 最大尺寸 | 200mm*125mm | 200mm*125mm < SMD | |||
| 元件厚度 | T ≦ 6.5mm | 6.5mm < T ≦ 16mm | |||
| QFP、SOP、SOJ、Chip等多腳類 | 最小PIN間距 | 0.4mm | 0.3mm ≦ Pitch < 0.4mm | ||
| CSP、BGA | 最小球間距 | 0.5mm | 0.3mm ≦ Pitch < 0.5mm | ||
*優(yōu)勢：全面能貼BGA,CSP封裝，可以提供AOI，X-ray檢測。批量一次性通過率保證98%以上。提供BGA植球，返修服務(wù)。
適合高精密電路打樣，試產(chǎn)，批量生產(chǎn)。
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