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軟硬結(jié)合板
剛撓結(jié)合板
剛撓結(jié)合板剛撓結(jié)合板,是指軟板和硬板的相結(jié)合,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合,再層壓入一個單一組件中,形成的電路板,具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)。由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟,剛撓結(jié)合板的加工時間更長,制作成本更高。
***軟硬結(jié)合板是什么?
FPC(軟板)與PCB(硬板)的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
***應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板應(yīng)用廣泛,譬如:iPhone等高端智能手機(jī);高端藍(lán)牙耳機(jī)(對信號傳輸距離有要求);智能穿戴設(shè)備;機(jī)器人;無人機(jī);曲面顯示器;高端工控設(shè)備;航天航空衛(wèi)星等領(lǐng)域都能見到它的身影。隨著智能設(shè)備向高集成化,輕量化,小型化方向發(fā)展,以及工業(yè)4.0對個性化生產(chǎn)提出的新要求。軟硬結(jié)合板憑借其優(yōu)秀的物理特性,一定能在不遠(yuǎn)的未來大放異彩。